שוק Chip Packaging

עקבו אחרי Chip Packaging סיכום:

על פי Insights, דו"ח מחקר מפורט על השוק משקף כי פלח היישום 2.5D ו 3D מתקדם האריזה שולט על ערכת Chip Packaging מתקדם, חשבונאות עבור כ 67% מכלל המניות ברחבי העולם. ASE Technology Holding Co., Ltd מובילה את השוק עם בערך (בסביבות 19.5 מיליארד דולר) בהכנסות שנתיות ונתח שוק מוערך של 18-22%, מה שהופך אותו לתורמים המובילים לפיתוח שוק, חדשנות, טכנולוגיות אריזות שבב מתקדמות, הרחבת יכולות הייצור ודינמיקה צמיחה.

שוק Snapshot

• ערך שוק (2025): 41.8 מיליארד דולר
• ערך שוק צפוי (2026): 46.4 מיליארד דולר
• ערך השוק המשוער (2033): 96.4 מיליארד דולר.
• תחזית CAGR (2026–2032): 11.01%
• אזור מוביל בשנת 2025: אסיה פסיפיק
• האזור השני בגודלו: צפון אמריקה
• אזור הצמיחה המהיר ביותר: אירופה

מבוא

בדומה לשילוב של כמה מבנים על מזימה אחת עם גשרים במקום לפזר אותם, ערימה או סידור כמה צ'יפס יחד על בסיס קטן ולחבר אותם עם קשרים הדוקים. אריזה מתקדמת מקצר נתיבי חשמל ומגדיל את הביצועים מעבר להגבלות פיזיות קונבנציונליות על ידי ערימה או גירוד כמה צ'יפס אופקית אנכית, בניגוד לאריזות חד-צ'יפ קונבנציונליות. על מנת לשפר ביצועים, יעילות חשמל וצפיפות פונקציונליות, אריזה למחצה מתקדמת היא אוסף של טכניקות ייצור המשלבות כמה מוליכים למחצה שונים מת או רכיבים לתוך חבילה אלקטרונית אחת באמצעות טכניקות כמו איפור, 2.5D אינטגרציה ומערכת-in-package (SiP) עיצובים. התקדמות משמעותית מוליכים למחצה ביצועים, יעילות אנרגיה ושילוב מערכת מונעים על ידי טכנולוגיות אריזות שבב מתקדמות. טכנולוגיות אלה משפרות את מהירות האות, את כוח העיבוד ואת ביצועי המערכת הכוללת על ידי הורדת מרחקי חיבור חשמליים בין מעבדים מחסנים ורכיבים משולבים. מעבדים גבוהים ומעבדי AI יכולים לפעול ביעילות רבה יותר תוך שימוש בפחות חשמל הודות לטכניקות ניהול חום מתקדמות. ארכיטקטורות מבוססות Chiplet מציעות miniaturization מוגבר עבור מוצרים אלקטרוניים עכשוויים על ידי שילוב כמה רכיבים פונקציונליים לתוך אריזה קטנה. יתר על כן, בהשוואה לטכניקות סטנדרטיות בקנה מידה בינוני, אריזה מתקדמת משפרת את התשואות הייצור, גמישות עיצוב ואופטימיזציה עלות, העצימה אימוץ באלקטרוניקה לצרכנים, AI, HPC ומרכזי נתונים.

• לדוגמה: דרישה אזורית חזקה למוליכים למחצה של כוח, אוטומציה תעשייתית ואלקטרוניקה לרכב מניעה את השוק. באמצעות מימון תשתיות מקומיות וקביעת מדיניות, השקעות משמעותיות מאיצים בכל האזור על מנת להבטיח יכולות מוליכים למחצה.

Highlights:

1. אסיה פסיפיק צפוי להחזיק כ-45% חלק מ- Chip Packaging מתקדם, מסתמך על לוח הזמנים המתוכנן.
2. צפון אמריקה צפויה לגדול במהירות CAGR ב מתקדם Chip Packaging שׁוּ על ידי החזקת בערך25% 25% החלק בתקופת התחזית.
3. אירופה צפויה להחזיק כ 15% חלק מ- Chip Packaging מתקדם, מסתמך על לוח הזמנים המתוכנן.
4. לפי סוג האריזה, פלח ה- Flip Chip שלט בשוק והוא מחזיק כמעט 41% חלק בשנת 2025 והוא צפוי לגדול בקצב משמעותי בתקופת התחזית.
5. על ידי יישום, פלח האלקטרוניקה לצרכנים שלט בשוק והוא מחזיק כמעט 35% חלק בשנת 2025 והוא צפוי לגדול בקצב משמעותי בתקופת התחזית.
6. עד סוף המשתמש, פלח החברות של Fabless Semiconductor שלטו בשוק והוא מחזיק כמעט 34% חלק בשנת 2025 והוא צפוי לגדול בקצב משמעותי בתקופת התחזית.
7. הודו: על ידי תמיכה במתקנים OSAT, מתוחכמת אריזות השבבים יכולות, תשתיות ייצור Semiconductor והשקעות טכנולוגיות, הודו מחזקת את המערכת האקולוגית המוליכים למחצה שלה בעזרת תוכנית ייצור מקושרת (PLI) ואת המשימה ההודית Semiconductor (ISM). תוכניות אלה נועדו להגדיל את יכולת האריזה הפנימית, לצייר בחברות מוליכים למחצה בינלאומיות, ולחזק את מעמדה של הודו בשרשרת האספקה לאריזות שבב מתקדמות.

כיצד הטכנולוגיה נהיגה צמיחה ב- Chip Packaging מתקדם?

שיטות שילוב מוליכים למחצה חדשניות לשיפור היעילות, ההיקף והביצועים הם מהפכה בשוק אריזות השבבים המתקדמות. שילוב לוגיקה, זיכרון ורכיבי I/O לתוך חבילה אחת מתאפשר על ידי עיצוב השבבים ושילוב heterogeneous, אשר מגביר את יעילות הייצור וההתאמה אישית. TSVs וחיבור היברידי משמשים ב 2.5D ו 3D טכנולוגיות אריזה מתקדמות כדי להגביר את רוחב הפס של נתונים ואת הכדאיות נמוכה יותר עבור יישומים AI ו HPC. תוכניות קומפקטיות, בעלות גבוהה עבור מכשירים ניידים, 5G, ואינטרנט של הדברים נתמך על ידי אריזות ברמה גבוהה ואריזות ברמה מאוורר (FOWLP). שילוב זיכרון גבוה-bandwidth (HBM) מספק גם את כוח עיבוד משופר הדרוש עבור מערכות מחשוב הדור הבא ו מאיצים AI מתוחכמות.

נהגי שוק

הצורך הגדל בטכנולוגיות המוליכים למחצה של הדור הבא, מחשוב ביצועים גבוהים (HPC), ואינטליגנציה מלאכותית (AI) מניעה את שוק אריזות השבבים המתקדם. High-bandwidth Memory (HBM) אינטגרציה, ארכיטקטורות שבבים, ו-2.5D/3D האריזה הופכת לפופולרית יותר בשל הגידול המהיר של מרכזי נתונים של בינה מלאכותית. אימוץ של אריזה מתקדמת מואצת על ידי הגדלת הביקוש הצרכני עבור גאדג'טים קטנים, קלים ויעילים באנרגיה, כגון עונדים, מכשירי IoT ו -5G סמארטפונים. יתר על כן, תוכניות ממשלתיות כמו חוק צ'יפס של האיחוד האירופי וחוק ה-CHIPS של ארה"ב מחזקות השקעות בתשתיות אריזה מתקדמות וייצור מוליכים למחצה ברחבי העולם, בעוד אינטגרציה heterogeneous מתגברת על מגבלות סיליקון קונבנציונליות. הביצועים, היעילות וההיקף של מוליכים למחצה משופרים מאוד על ידי טכנולוגיות אריזה שבב מתקדמות. שיטות אלה מאפשרות עיבוד נתונים מהיר וביצועי מערכת טובה יותר על ידי קיצור אורך אות חשמלי בין רכיבי לוגיקה וזיכרון. על ידי צמצום צריכת החשמל וקידום שיפור שליטה תרמית בהשוואה למערכות מרובות שבב מסורתיות, אריזה מתקדמת משפרת עוד יותר את יעילות האנרגיה. עיצובים המבוססים על Chiplet להפחית את עלויות הייצור ולהגדיל את התשואה על ידי מתן ייצור של בלוקים פונקציונליים דיסקרטיים תוך שימוש בצמתים של תהליכים מתאימים. בנוסף, גורמי צורה קומפקטיים יותר עבור טלפונים חכמים, לבישים, מערכות AI, ומעבדי מרכז נתונים ביצועים גבוהים נעשים אפשריים על ידי miniaturization מוגבר אפשרי על ידי אריזה טובה יותר.

• לאינטואיציה: - מחשוב בעל ביצועים גבוהים, miniaturization ואינטליגנציה מלאכותית מניעים את התעשייה. במקום ייצור בינוני המוני, השקעות במוליכים למחצה מורכבים, ידע עיצוב, ומכונים מחקר מיוחדים לקדם צמיחה בשוק בבריטניה.
• הביקוש לבינה מלאכותית (AI), 2D/3D IC אדריכלות, והשקעות מקומיות משמעותיות בארה"ב מניעות את הצמיחה המהירה של שוק אריזות השבבים המתקדם.

אימון

דרישות השקעה הון גבוהות, נהלי ייצור מורכבים, בעיות עם בקרת חום וחוסר ודאות שרשרת האספקה הם חלק מהקשיים העומדים בפני שוק אריזות השבבים המתקדם. עסקים קטנים יותר אינם מסוגלים להשתתף בשל ההוצאות הגבוהות של תשתיות אריזה מודרניות. יתר על כן, מגבלות תפעוליות המשפיעות על הגדלות וההתרחבות בשוק נוצרות על ידי אופטימיזציה לתשואות, מורכבות אינטגרציה, בעיות אמינות, ומגבלות סחר מוליכים למחצה גיאופוליטיות.

ניתוח מחירים והתנהגות צרכנית

על פי הניתוח, מגזר אריזות השבבים המתקדם כולל בעיקר טכנולוגיות אריזות 2.5D ו 3D, אשר מהוות חשבון עבור 64% של השוק. היישומים לסוגים אלה של אריזה מתקדמת כוללים יישומי AI ו- HPC, מרכזי נתונים, מוצרי אלקטרוניקה צרכניים, יישומי רכב ויישומים מתקדמים אחרים. המחיר של אריזות שבב ביצועים מתקדמים בשל שילוב heterogeneous ואדריכלות השבבים צפוי להיות כ-38% יותר מזה של מוצרי אריזה מוליכים למחצה קונבנציונליים. המוצרים בקטגוריה זו דורשים תהליכי ייצור מתקדמים, רכש חומרי באיכות גבוהה, תקני ייצור גבוהים וביצועים תרמיים וחשמליים מעולים. רוב אריזות השבבים המתקדמות (48%) לנצל את טכנולוגיית ספין-צ'יפ ואת טכנולוגיית אריזות השבבים ברמה גבוהה. במילים אחרות, הקטע של משלוחים החבילה הושפע באופן משמעותי מהביקוש למעבדי AI, GPUs, HPC צ'יפס ומוליכים למחצה מתקדמים אחרים. שלושת המגזרים המרכזיים: בינה מלאכותית, HPC ואלקטרוניקה לצרכנים עולים 72% דרישות השוק הכוללות ההחלטה לרכוש חברות מוליכים למחצה מראה כי 61% צרכנים מדגישים את יכולת האריזה, ניהול חום, יעילות אנרגיה, עמידות ויכולת להשתלב באופן הדוק. בינתיים, 36% מהנשאלים בוחרים בחוזים אספקה לטווח ארוך ושיתוף פעולה אסטרטגי עם יצרנים על מנת להפחית את עלויות הרכישה.

Top Companies in the Advanced Chip Packaging

1. TSMC
2. סמסונג אלקטרוניקה
3. אינטל אינטל
4. טכנולוגיה Holding
5. Amkor Technology
6. קבוצת JCET
7. SPIL
8. טכנולוגיות Powertech
9. טונגפו מיקרואלקטרוניקה
10. Nepes
11. Ibiden
12. Shinko Electric Industries
13. Unimicron
14. ASE Kaohsiung
15. Deca Technologies

השוק Segmentation

ההרחבה Advanced Chip Packaging PSK מתחלקת לחמש קטגוריות: באמצעות סוג אריזה, יישום, משתמש קצה, חומר וטכנולוגיה.

ה- Flip Chip שלט בשוק, כ-41% בשנת 2025, והוא צפוי לעלות בקצב משמעותי במהלך תקופת התחזית.

The Advanced Chip Packaging PSK מופץ על ידי סוג אריזה לתוך 2.5D Packaging, 3D Packaging, Flip Chip, Fan-Out Wafer Level PackagingP-in-Package (SiP), Chiplet Packaging, אחרים. בין אלה, פלחיפ פלצב שלט בשוק, המונה קרוב ל-41% ב-2025 וצפוי להגדיל את קצב החיזוי משמעותי. בגלל הביצועים החשמליים המצוינים שלה, גודל קטן, צפיפות קלט גבוה / סיבולת, ויכולות ניהול תרמיות יעילות, פלח השבב ההפוך מוביל את שוק אריזה השבבים המתקדם. הביקוש מונע על ידי הגדלת השימוש במחשוב ביצועים גבוהים, מעבדי AI, סמארטפונים, אלקטרוניקה לרכב ויישומים מתקדמים של Semiconductor. הצמיחה של המגזר נתמך עוד יותר על ידי התקדמות מתמשכת בטכנולוגיית האריזה.

האלקטרוניקה הצרכנית שולטת בשוק, בכמעט 35% ב-2025, והיא צפויה לעלות בקצב משמעותי בתקופת התחזית.

Advanced Chip Packaging PSK מופץ על ידי יישום לאלקטרוניקה צרכנית, כלי רכב, מרכזי נתונים, AI & HPC, Telcommunica, Industrial Electronics, אחרים. בין אלה, פלח האלקטרוניקה לצרכנים שלט בשוק, ב- 35% ב-2025, וצפוי להגדיל את קצב החיזוי משמעותי. שוק אריזות השבבים המתקדם נשלט על ידי פלח האלקטרוניקה של הצרכנים בגלל הביקוש הגדל לחבושות, טלפונים חכמים, מכשירי IoT ואלקטרוניקה ביצועים גבוהים. אימוץ מואץ על ידי הביקוש לעיצובים קטנים יותר, כוח מחשוב טוב יותר, שליטה תרמית טובה יותר ויעילות מוליכים למחצה גבוהה יותר. הצמיחה בשוק גם נתמך על ידי חדשנות מתמשכת בשיטות אריזה חדשניות.

The Fabless Semiconductor חברות שלטו בשוק, ב- 34% בשנת 2025, וצפויה לעלות בקצב משמעותי במהלך תקופת התחזית.

Advanced Chip Packaging PSK מופץ על ידי משתמשי קצה לתוך IDMs, Foundries, OSAT חברות, Fabless Semiconductor חברות, אחרים. בין אלה, פלח חברות Semiconductor של Fabless Semiconductor שלט בשוק, העריך כמעט 34% בשנת 2025 וצפוי להגדיל ב- CAGR משמעותי בתקופת התחזית. בשל הביקוש הגדל למודלים לפיתוח שבבים יעילים, פתרונות אריזה מתקדמים, וייצור של Semiconductor Outsourced, המגזר החברות Semiconductor Fabless Semiconductor מוביל את שוק האריזה המתקדמת. ארגונים ללא פאב מסתמכים על Findries וספקי OSAT מיוחדים לפתרונות סמי-מוליכים למחצה בעלי ביצועים גבוהים, שילוב השבבים ו-2.5D 3D אריזה, אשר מאיצה את הצמיחה בתעשייה.

ניתוח ה Segment Analysis of the Advanced Chip Packaging

• צפון אמריקה (ארה"ב, קנדה, מקסיקו)
• אירופה (גרמניה, צרפת, בריטניה, איטליה, ספרד, שאר אירופה)
• אסיה פסיפיק (סין, יפן, הודו, שארה"ב)
• דרום אמריקה (ברזיל ושאר דרום אמריקה)
• המזרח התיכון ואפריקה (UAE, דרום אפריקה, Rest of MeA)

אסיה פסיפיק הוא האזור הצומח ביותר ב- Chip Packaging מתקדם PSK במהלך התקופה, מחזיק כ-45% מניות.

אסיה פסיפיק הוא האזור הצומח במהירות הגבוהה ביותר בצ'יפ Packaging PSK במהלך תקופת החיזוי, מחזיק כ-45% נתח במהלך תקופת התחזית. בגלל המערכת האקולוגית הארגונית המוליכים למחצה האינטנסיבית שלה, הגדלה של יכולת הימצאות, והשקעות משמעותיות בבינה מלאכותית, מחשוב בעל ביצועים גבוהים וטכנולוגיות אריזה מתקדמות, אסיה פסיפיק מובילה את שוק אריזות השבבים המתקדם. התרחבות שוק אזורית עדיין מואצת על ידי קיומם של ספקי ה- OSAT המובילים, עידוד מאמצי ניהול למחצה הממשלתיים, וביקוש גובר לגאדג'טים אלקטרוניים של הדור הבא.

צפון אמריקה היא האזור הצומח המהיר ביותר ב- Chip Packaging PSK במהלך התקופה, מחזיק כ-25% נתח.

צפון אמריקה צפויה לגדול במהירות CAGR ב מתקדם Chip Packaging PSK מחזיק בערך 25% נתח במהלך תקופת התחזית. שוק אריזות השבבים המתקדם מתרחב בקצב המהיר ביותר בצפון אמריקה בגלל השקעות מוגברות במחשוב ביצועים גבוהים, אדריכלות מבוססת שבב, מאיצים AI, וייצור Semiconductor. התרחבות שוק אזורית מתמשכת מונעת על ידי מאמצי מוליכים למחצה ממשלתיים, מתקני אריזה מתקדמים, יכולות R&D חזקות, וביקוש גובר ממרכזי נתונים, אלקטרוניקה רכב ויישומים הגנה.

אירופה צפויה לגדול בקצב מהיר בתערוכת צ'יפ Packaging, המחזיקה כ-15% מהחלק בתקופת התחזית.

אירופה צפויה לגדול במהירות CAGR ב- Chip Packaging מתקדם, המכיל כ 15% נתח במהלך תקופת התחזית. שוק אריזות השבבים המתקדם צפוי להגדיל באופן משמעותי באירופה כתוצאה מהשקעות מוליכים למחצה גוברות, צורך גובר באלקטרוניקה לרכב, בינה מלאכותית ופתרונות מחשוב ביצועים גבוהים. במהלך התקופה הצפויה, פיתוח שוק אזורי יתחזק על ידי מאמצי ניהול למחצה בחסות הממשלה, יכולות מחקר חדשניות, פיתוח מערכות אקולוגיות ייצור השבבים ואימוץ מוגבר של טכנולוגיות אינטגרציה הטרוגניות.

אסטרטגיות לצמיחה בשוק באזורים שאינם מועדים:

השימוש בטכנולוגיות סוללות מוליכים למחצה מתקדמות לפיתוח אזורים שאינם מובילים הוא מועיל לספקי OSAT שהם חברות קטנות בגודל בינוני, יצרני Semiconductor וחברות אלקטרוניקה. יצירת צמחי אריזות שבב גדולות מקומיות, כמו גם צמחי ייצור למחצה ויכולות ייצור תת-סטריט מתקדמות יכול לעזור להפחית את התלות על יבוא, לשפר את שרשראות האספקה של מוליכים למחצה אזוריים, ולהפחית את עלויות הייצור הכוללות. שותפויות עם מוליכים למחצה, יצרני מעגלים משולבים (IDMs), ארגוני OSAT, חברות אספקה substrate וחברות ייצור אלקטרוניות יאפשרו לעסקים להקים נוכחות שוק טובה יותר ולהשתמש בטכנולוגיות אריזה חדשניות מהר יותר. Identification ותוכניות הכשרה חשוב לפתח מיומנויות של מומחים ב-2.5D אריזות, שילוב heterogeneous, ארכיטקטורות השבבים, אריזות ברמה מאוורר (FOWLP), ואבטחת איכות של תקני אריזה. יתר על כן, הצגת גישות מימון נוח, הסכמי אספקה לטווח ארוך, וייצור מבוסס החוזה יאפשר לחברות להפחית את עלויות הייצור שלהם.

שוק העתיד טרנדים ל- Chip Packaging® Advanced:

1 אדריכלות: שבבים מודולריים קטנים יותר משולבים בתוך חבילה אחת מחליפים מונוליטי מסיבי מת.

2.3D IC אינטגרציה & Hybrid Bonding: כדי להפחית את הסבלנות ולהגדיל את יעילות האנרגיה, מת מחסנים אנכיים באמצעות חיבורים ישירים של נחושת-לקוק.

3.Panel-Level Packaging (PLP): באמצעות זכוכית מלבנית או לוחות אורגניים במקום צריפים מעגליים כדי להפחית באופן דרסטי את הוצאות הטיפול למוות.

4.Hybrid Bonding: עבור מאיצים AI, חיבור ישיר נחושת ל-copper לוקח את המקום של בליטות ממכרות קונבנציונליות, המאפשרות סטונות תת--5 מיקרון, התנגדות חשמלית נמוכה יותר, וירידה בכבדות.

התפתחות חדשה

• בפברואר 2026: באמצעות פעילויות התרחבות יכולות אסטרטגיות המיועדות ליישומים 5G, אלקטרוניקה לרכב ומחשוב ביצועים גבוהים (HPC), Amkor טכנולוגיה המשיכה לחזק את יכולות האריזה המוליכים למחצה המתקדמות שלה. התפתחויות אלה מסייעות לענות על הביקוש הגובר בשווקים בינלאומיים עבור פתרונות אריזות שבב מתוחכמות, כגון שילוב heterogeneous, אריזות בעלות גבוהה וטכנולוגיות Semiconductor הדור הבא.
• במרץ 2026: באמצעות התקדמות ב- Foveros 3D ערימהing ו- EMIB טכנולוגיות, Intel Corporation המשיכה לקדם את מערכת האקולוגית של האריזה המוליכים למחצה שלה, תמיכה יישומי מחשוב ביצועים גבוהים, ארכיטקטורות מבוססות השבבים, וקרנות מחקר של מרכז הנתונים AI. התפתחויות אלה מדגימות את החשיבות הגוברת של שיטות אריזה מתוחכמות בשיפור ביצועי המוליכים למחצה, קנה המידה ויעילות האנרגיה בשווקים בינלאומיים.
• באפריל 2026: באמצעות התקדמות ב CoWoS, FOWLP, Foveros, וטכנולוגיות אינטגרציה heterogeneous, חברות מוליכים למחצה העליון, כגון TSMC ו- Intel, המשיכו לחזק יכולות אריזה סמיכות מתוחכמת. הביקוש הגובר למעבדי AI, מחשוב ביצועים גבוהים, ויישומים של הדור הבא של מוליכים למחצה נתמך על ידי התפתחויות אלה, אשר גם לשפר את עמידות שרשרת האספקה. כדי לשפר את הביצועים, ההיקף, ואת יעילות הייצור על פני שוקי המוליכים למחצה הבינלאומיים, משתתפי התעשייה משקיעים יותר ויותר בתשתיות אריזה מתוחכמות.

השוק Segment

מחקר זה צופה הכנסות ברמה הגלובלית, האזורית והארצית מ-2020 עד 2033. Insights טרנבו את ערכת צ'יפ Packaging PSK מבוסס על הקטעים הבאים:

Advanced Chip Packaging PSK, By Packaging Type

• 2.5D אריזה
• 3D אריזה
• Flip Chip
• Fan-Out Wafer Level Packaging
• System-in-Package (SiP)
• Chiplet Packaging
• אחרים

Advanced Chip Packaging PSK, By Application

• אלקטרוניקה לצרכנים
• רכב
• מרכזי נתונים
• AI & HPC
• תקשורת
• אלקטרוניקה תעשייתית
• אחרים

Advanced Chip Packaging PSK, By End User

• מזהה
• נמצאו
• OSAT חברות
• מוליכים למחצה חברות
• אחרים

Advanced Chip Packaging PSK, by Material

• תרכובות אורגניות
• Ceramic Substrates
• המונחים:
• זכוכית Interposers
• אחרים

Advanced Chip Packaging PSK, by Technology

• Wafer-Level Packaging
• באמצעות Silicon Via (TSV)
• תגית: Die Packaging
• בונד היברידי
• אחרים

Advanced Chip Packaging PSK, by Regional Analysis

צפון אמריקה

• ארצות הברית
• קנדה קנדה קנדה
• מקסיקו מקסיקו

אירופה אירופה

• גרמניה גרמניה
• בריטניה
• צרפת צרפת צרפת
• איטליה איטליה
• ספרד ספרד
• רוסיה רוסיה
• מנוחה לאירופה

אסיה פסיפיק

• סין
• יפן יפן יפן
• הודו הודו
• דרום קוריאה
• אוסטרליה אוסטרליה אוסטרליה
• שאר אסיה פסיפיק

דרום אמריקה

• ברזיל ברזיל
• ארגנטינה ארגנטינה ארגנטינה
• שאר דרום אמריקה

המזרח התיכון ואפריקה

• סעודיה
• איחוד האמירויות הערביות
• קטאר קטאר
• דרום אפריקה
• שאר המזרח התיכון ואפריקה