Corée du Sud CMP Marché de la boue

Marché des Corée du Sud CMP SlurryTaille et prévisions :

• Marché des Corée du Sud CMP SlurryTaille 2025 : 255,1 millions de dollars
• Marché des Corée du Sud CMP Taille 2033: 531,1 millions de dollars
• Marché des Corée du Sud CMP SlurryCAGR: 9,60%
• Marché des Corée du Sud CMP Sciments: Par type (Scilica Slurry, Alumina Slurry, Ceria Slurry, Diamond Slurry, Autres)

Marché des Corée du Sud CMP Résumé

Le Marché des Corée du Sud CMP Slurry a été évalué à 255,1 millions de dollars en 2025. Il devrait atteindre 531,1 millions de dollars d'ici 2033. Il s'agit d'un TCAC de 9,60 % au cours de la période.

Corée du Sud Le marché du lisier CMP (Chemical Mechanical Planarization ) est vraiment important pour la fabrication de semi-conducteurs, car il permet aux chipmakers de produire les faces ultra-plates nécessaires pour les circuits intégrés avancés. Fondamentalement, les lisiers CMP éliminent les minuscules bosses et les bits inégaux qui, autrement, gâchent avec le comportement des transistors, les niveaux de rendement et la confiance à long terme de l'appareil. Alors que la Corée du Sud pousse plus fort dans les puces mémoire plus nouvelle production logique, la performance de lisier est maintenant en quelque sorte liée directement au rythme de fabrication et la compétitivité globale des produits , de sorte qu'il ne s'agit plus seulement d'un matériau supportant.

Au cours des trois à cinq dernières années, l'ensemble du marché s'est déplacé, plus vers les lisiers adaptés pour les plus petits nœuds de processus, pour les configurations 3D NAND et pour les empilements hétérogènes de puces. Ce changement fait passer la demande vers des formulations très spécifiques, avec une gouvernance de processus plus serrée. L'un des facteurs à l'origine de cette situation est la perturbation de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs et les tensions géopolitiques, qui ont montré des points faibles dans la disponibilité des matériaux. Après cela, les efforts de localisation se sont accélérés, même si les usines de fabrication ont augmenté la production et sont passées à des conceptions de puces plus complexes. À son tour, l'utilisation du lisier CMP augmente non seulement en quantité, mais aussi en valeur unitaire, et qui soutient une croissance plus stable des revenus grâce à des produits premium axés sur l'application.

Principales perspectives du marché

• Corée du Sud Le marché du lisier du CMP voit ce changement vers des formulations plus avancées, comme l'adoption de nœuds sub-5nm augmente de près de 35 % de 2022 à 2026 environ.
• Pendant ce temps, la chimie abrasive à haute pureté continue de prendre la tête, avec environ 48 % de part en 2025. Cette partie colle surtout parce que la fabrication de puces de mémoire est si intense en Corée du Sud.
• Le lisier à base de Ceria ressemble aussi au plus rapide cultivateur, il se développe rapidement de 2024 à 2030, pour les tâches de planification de l'oxyde et de la STI. En quelque sorte, on pourrait dire qu'il gagne de l'élan année après année.
• Pour la consommation, la fabrication de puces de mémoire prend environ 55 % de lisier CMP, sous l'impulsion de DRAM et NAND, pas seulement l'un d'eux.
• Du côté des applications, l'emballage avancé montre la trajectoire de croissance la plus rapide, soutenue par l'intégration 3D IC, et cette demande hétérogène d'empilement continue d'augmenter.
• Les utilisateurs finals sages, les fonderies semi-conducteurs restent en tête, détenant près de 62% de parts en 2025 sur le marché sud-coréen du lisier CMP. Les fournisseurs d'assemblage électronique et d'OSAT augmentent aussi rapidement, car la capacité d'emballage avancée externalisée continue de se faire pousser.
• Selon les tendances de la région de l'approvisionnement, l'Asie et le Pacifique restent dominants, tandis que la Corée du Sud travaille aussi plus dur sur l'approvisionnement local pour maintenir les chaînes d'approvisionnement plus résistantes, même pendant les perturbations.
• Parmi les entreprises importantes, mentionnons Cabot Microelectronics, Fujimi Incorporated, DuPont, Versum Materials et Entegris. Ils se concentrent vraiment sur l'innovation de lisier de précision, ainsi que des partenariats avec des groupes industriels et des clients.
• L'avantage stratégique global semble être construit par l'innovation nano-abrasive, le co-développement avec les fabs et la production localisée à proximité des grappes de semi-conducteurs.

Quels sont les moteurs clés, les restrictions et les possibilités sur le marché sud-coréen de la boue CMP?

Ainsi, le Marché des Corée du Sud CMP Slurryis a beaucoup poussé par la façon agressive de miniaturiser les semi-conducteurs, plus la construction continue de la logique avancée et de la mémoire fabs, droite. Alors que l'industrie se déplace dans les nœuds de sous--5nm et les conceptions NAND 3D, il a besoin de chimies lisieruses avec de vrais poinçons, essentiellement des formulations haute performance qui aident à garder wafers planar et principalement sans défaut. Ce type de changement structurel signifie généralement plus d'utilisation matérielle par wafer trop, et il fait également chaque fabrication se sentir plus -value, donc la croissance des revenus tend à se renforcer pour les fournisseurs de lisier premium.

Maintenant, les freins, cependant, proviennent de combien le marché dépend de matières premières ultra pures et ces processus de formulation assez compliqués. Ces entrées sont super sensibles à tout problème d'approvisionnement, et les fans ont généralement besoin de longues séries de qualification avant d'adopter un nouveau lisier. Ainsi, s'il y a même une petite incohérence dans la pureté chimique, la qualification peut être retardée pendant des mois, et cela ralentit les revenus à court terme. Il est également difficile pour les clients de changer de fournisseur rapidement, même s'ils le souhaitent.

Du côté des opportunités, il y a cette tendance plus visible de localiser les chaînes d'approvisionnement en matériaux semi-conducteurs avancés en Corée du Sud. Grâce aux initiatives gouvernementales visant à l'autosuffisance des semi-conducteurs, ainsi qu'à l'expansion de la fumée fraîche des principaux producteurs de mémoire, l'environnement est de plus en plus favorable aux écosystèmes nationaux de qualification du lisier. Cela permet d'accélérer les cycles de codéveloppement et de réduire la dépendance à l'égard des importations, ce qui permet aux fournisseurs locaux et internationaux de poursuivre les contrats à plus long terme liés à la production de puces de prochaine génération.

Quel est l'impact de l'intelligence artificielle sur le marché sud-coréen de la boue du CMP?

L'intelligence artificielle entre lentement dans la façon dont l'optimisation des processus fonctionne dans l'écosystème du lisier CMP, un genre de remodelage des choses en améliorant la consistance de fabrication des wafers et en réduisant les taux de défauts dans la fabrication de semi-conducteurs. Les systèmes de contrôle pilotés par l'IA sont maintenant ajoutés aux lignes de fabrication afin qu'ils puissent observer l'uniformité du polissage, la distribution de lisier et l'usure du tampon, tout en temps réel, et qui aide à donner un contrôle plus serré des processus sur les nœuds les plus avancés.

Dans le même temps, les modèles d'apprentissage automatique sont utilisés de plus en plus pour l'entretien prédictif de l'équipement CPM, de sorte qu'ils peuvent repérer les modèles d'usure dans les tampons de polissage et les systèmes de livraison de lisier avant que rien ne échoue vraiment. Cela réduit les temps d'arrêt imprévus, et augmente l'efficacité globale de l'équipement, avec des fabs de premier plan mentionnant souvent des améliorations directionnelles des temps d'arrêt d'environ 5-10% de l'intégration de la surveillance numérique.

L'IA soutient également l'optimisation de la performance en creusant des données de processus de milliers de wafers à la composition fine de lisier et aux paramètres de polissage, ce qui signifie moins de déchets de matériaux et de rendements plus stables. Pourtant, l'adoption réelle semble un peu freinée, principalement parce que les coûts d'intégration sont élevés et que les données sur les processus sont fragmentées dans les systèmes de fabrication anciens. Pour cette raison, la précision du modèle peut être limitée dans les environnements de production réels.

Marché clé Tendances

• L'adoption de la fabrication de sous-5nm a en quelque sorte augmenté, près de 35 % entre 2022 et 2026, et au milieu de cela, elle a remodelé les exigences en chimie du lisier chez les grands faobs sud-coréens, comme on peut le constater.
• Les producteurs DRAM se sont penchés sur l'utilisation du lisier à haute sélectivité, en hausse d'environ 28 % depuis 2023, principalement pour soutenir une gestion plus stricte de la largeur de la ligne pendant l'échelle de mémoire.
• Pendant ce temps, la production de NAND 3D a augmenté l'intensité de consommation de lisier tellement que la fréquence du cycle de polissage a augmenté de plus de 20% dans les installations de fabrication plus avancées, plus ou moins.
• Après les chocs de l' offre en 2020 , les initiatives nationales d' approvisionnement se sont accélérées , réduisant la dépendance à l' égard des pièces de lisier importées du Japon et des États-Unis .
• La demande d'emballage aussi avancée a fortement augmenté après 2023, en grande partie à cause des besoins hétérogènes d'intégration dans l'IA et les puces informatiques à haute performance.
• En plus de cela, les expansions fab de Samsung Electronics et SK hynix ont amplifié la demande pour les chimies lisiers conçues pour minimiser les défauts à travers les lignes de production.
• Les formulations à base de ceria ont gagné en traction à partir de 2024, en raison de meilleures performances de planification de l'oxyde pour les noeuds de prochaine génération.
• Dans le même temps, les règles de conformité environnementale se sont renforcées, obligeant les fabricants à reformuler les compositions de lisier pour réduire les niveaux de résidus.
• Enfin, le style de collaboration des fournisseurs a évolué vers des arrangements de codéveloppement entre les entreprises de matériaux et les fabricants de semi-conducteurs.

Marché des Corée du Sud CMP LisierSegmentation

Par type :

Silice slurry est beaucoup utilisé dans les processus de planification pour les wafers semi-conducteurs, où ils veulent cette finition de surface lisse, vous savez. Le lisier d'alumine aide aux étapes plus difficiles d'enlèvement des matériaux et a tendance à apparaître à certains stades de polissage. Ceria slurry reçoit plus d'attention dans la fabrication avancée de nœuds, principalement parce qu'il gère l'élimination d'oxyde d'une manière plus efficace. Le lisier de diamant est utilisé dans quelques cas de niche, où ils ont vraiment besoin de polissage très haute dureté. D'autres variétés de lisier sont également sélectionnées pour répondre à des besoins de fabrication personnalisés, à travers des flux de travail spécialisés de semi-conducteurs.

La chose est que chaque type de lisier joue un rôle différent selon le matériel de wafer et où vous êtes dans le processus. Le lisier de Silica reste toujours le choix le plus commun, puisque ses performances sont stables dans les lignes de production à volume élevé. La demande de lisier de Ceria continuera d'augmenter aussi, car les conceptions de puces poussent vers des nœuds plus petits et un contrôle de surface plus serré. Le lisier d'alumine est toujours utile, surtout dans les environnements de fabrication plus anciens ou mixtes, où le contrôle des coûts compte vraiment. Le diamant et quelques autres types de lisier sont plus limités, mais ils peuvent supporter des exigences de fabrication de haute précision dans des environnements industriels spécifiques.

Par demande :

Semi-conducteurs Toujours jouer le rôle principal, parce que le lisier CMP est utilisé pour rendre les surfaces de wafer flattées pendant la fabrication de puces, vous savez, le genre habituel de préparation. Les applications MEMS se penchent également sur le lisier pour le raffinement de surface du micro-appareil, c'est une sorte d'étape subtile mais elle compte. Les composants optiques ont également besoin de polissage, pour augmenter la clarté et la performance globale, de sorte que la lumière se comporte. Les périphériques de stockage de données restent dépendants du CMP pour un comportement plus stable et une meilleure densité. Au-delà de cela il y a des utilisations industrielles spécialisées et la fabrication de composants électroniques où la même idée apparaît à nouveau.

L'utilisation de semi-conducteurs continuera de conduire comme des rampes de production de puces avancées en Corée du Sud, semble assez simple. L'utilisation de MEMS augmente à un rythme plus lent puisque la demande de capteurs augmente dans l'automobile et l'électronique. L'utilisation des composants optiques reste relativement stable, aidé par la fabrication de dispositifs de précision. Le stockage des données restera important en raison des cycles continus d'innovation en mémoire. En général, la demande d'application est étroitement liée aux mises à niveau de fabrication et à la complexité croissante des wafers, où tout devient difficile.

Par matériau :

Cuivre CMP soutient la formation d'interconnexion métallique dans les dispositifs semi-conducteurs et maintient ces voies conductrices, plutôt lisses. Tungsten CMP est utilisé lorsque la formation de la fiche de contact est nécessaire, pour des connexions électriques plus stables qui maintiennent. STI CMP type aide à séparer les régions d'appareils sur les plaquettes de silicium, donc l'isolement se produit réellement. Le CMP diélectrique supporte aussi la planarisation des couches isolantes, de sorte que la surface reste stable. Ensuite, il y a d'autres processus de matériaux qui couvrent les besoins spéciaux de fabrication de semi-conducteurs aussi, comme l'habituel tout ne correspond pas à une situation étape.

Copper CMP reste vraiment important car la demande continue à grimper pour les puces logiques avancées. Tungsten CMP continue d'obtenir une utilisation régulière dans la mémoire et les dispositifs logiques, et il fait que tranquillement, jour après jour. STI CMP joue également un rôle clé dans la description des structures des transistors dans les puces d'aujourd'hui, sans lequel toute la mise en page s'effondre. La demande de CMP diélectrique augmente à mesure que les conceptions de puces multicouches s'étendent et que les piles s'épaississent. Chaque segment de matériaux prend en charge différentes étapes de fabrication, et lorsque vous les combinez la demande totale devrait continuer à augmenter à mesure que la complexité des puces augmente dans toute la Corée du Sud.

Par Utilisateur final :

Les fonderies utilisent beaucoup de CMP slurry, pour la fabrication de semi-conducteurs à grande échelle et aussi le travail de nœud avancé. Les IDM s'occupent à la fois de la conception et de la fabrication et, dans la pratique, ils font du lisier dans leurs lignes de production intégrées. Les entreprises OSAT, vous savez, appliquent les processus CMP pendant les phases d'emballage et d'essai. Et puis il y a d'autres utilisateurs finaux aussi, comme les laboratoires de recherche, et certains fabricants électroniques spécialisés qui veulent une finition de surface très fine.

En général, les fonderies dominent l'utilisation parce que les volumes de copeaux sont énormes, plus là les investissements lourds dans la nouvelle fabrication. Les DSI maintiennent une forte demande, car le flux intégré nécessite essentiellement du lisier pour rester cohérent sur plusieurs étapes différentes du processus. Les entreprises OSAT augmentent leur utilisation aussi, d'autant plus que les emballages avancés deviennent plus importants pour la performance de la puce. D'autres utilisateurs finaux sont encore plus petits en ce moment, mais ils devraient se développer lentement au fur et à mesure que se développent des technologies spécialisées et que l'innovation de semi-conducteurs axée sur la recherche prend de l'ampleur en Corée du Sud.

Quels sont les principaux cas d'utilisation qui conduisent le marché sud-coréen du lisier CMP?

Dans le marché sud-coréen de lisier CMP, le cas d'utilisation dominant est principalement lié à la planification avancée de lisier de semi-conducteur, et le lisier est un peu utilisé pour nicher les couches de silicium et de métal pendant que la puce est faite, de sorte que la surface devient plus lisse. La demande est la plus forte dans les lignes de fabrication à volume élevé, puisque les nœuds plus récents et plus petits exigent un contrôle de surface extrêmement fin, pour maintenir à la fois les performances et les rendements stables.

Après cela, les cas d'utilisation secondaire se développent également, principalement dans l'emballage avancé et le raffinement du dispositif mémoire. Cette croissance est particulièrement visible dans les fonderies et les IDM qui fabriquent DRAM, NAND, ainsi que ces structures de puce hétérogènes. Même les entreprises OSAT s'appuient plus souvent sur les processus CMP, car puce empilement et intégration continuent d'augmenter dans l'électronique grand public et le matériel informatique, vous savez.

Du côté émergent, les gens regardent la photonique en silicium et la fabrication de capteurs haute performance. Là, le but est des surfaces ultra plates pour une meilleure précision du signal optique. Les laboratoires de semi-conducteurs à moteur de recherche testent également de nouvelles formulations de lisier pour les puces d'IA de prochaine génération, et cela devrait, au fil du temps, élargir l'adoption au-delà du champ de fabrication classique des plaquettes.

Quelles régions conduisent le Marché des Corée du Sud CMP SlurryGrowth?

La région de Séoul est en quelque sorte à la tête du Marché des Corée du Sud CMP Slurry parce qu'elle possède une foule dense de semi-conducteurs, de quartiers de R-D et de fournisseurs de matériaux avancés. La plupart des grappes de production sont situées dans la province de Gyeonggi, ce qui maintient la demande de lisier de haute pureté, utilisé dans le traitement des wafers de sous-5nm. En outre, le gouvernement soutient fermement l'autosuffisance des semi-conducteurs, ainsi que l'intégration très étroite entre les fabricants de puces et les fournisseurs de matériaux, ce qui maintient la région au sommet. La zone obtient également des cycles de qualification plus rapides et beaucoup de collaboration étroite entre les vendeurs de produits chimiques et les fabs.

Ensuite, vous avez la partie sud-est, plus ou moins centrée autour de Busan et Ulsan, qui ajoute de l'élan de manière plus stable. Il s'appuie sur sa colonne vertébrale industrielle et exporte la fabrication liée. Contrairement à la région de Séoul, où la demande d'innovation est plus forte, ce domaine met l'accent sur la stabilité de la production et la continuité de la chaîne d'approvisionnement pour des procédés semi-conducteurs plus matures. Les intrants chimiques bruts sont expédiés de manière fiable, et la logistique industrielle fonctionne efficacement, de sorte que l'approvisionnement en lisier reste cohérent. De plus, les accords à long terme avec les fabricants d'électronique et de matériaux aident à maintenir les revenus prévisibles, même lorsque les conditions ne sont pas parfaites.

La croissance la plus rapide vient des nouvelles zones industrielles de semi-conducteurs dans les provinces centrales, où de nouvelles constructions sont en cours et où des programmes d'investissement soutenus par le gouvernement apparaissent. Avec les récentes améliorations de l'infrastructure et les incitations qui encouragent les matériaux d'origine locale, l'adoption du lisier dans ces zones a augmenté. Cela ressemble à une décentralisation de la production de semi-conducteurs loin des anciens clusters phares. En 2026-2033, ce mouvement devrait ouvrir de nouveaux points d'entrée aux fournisseurs qui tentent de former des partenariats avec les installations de fabrication à venir.

Qui sont les principaux acteurs du Marché des Corée du Sud CMP Slurryand Comment sont-ils en concurrence?

La compétition au sein du Marché des Corée du Sud CMP Slurryis a été modérément consolidée, pas un total gratuit pour tous, mais aussi pas complètement verrouillée. Une poignée d'entreprises mondiales de produits chimiques et de matériaux contrôlent les formulations les plus avancées tandis que les petits acteurs se retrouvent généralement dans un rôle plus créneau, ou ils chassent des segments axés sur les coûts. En fin de compte, le leadership technique règle tout, car les fabs ont besoin d'une pureté ultra-haute et d'une personnalisation slurry qui est vraiment liée au processus exact, pas seulement des recettes génériques. Les titulaires ont également tendance à rester en avance sur les longs cycles de qualification et les travaux de co-développement avec les fabricants de semi-conducteurs, au lieu de jouer à des jeux de prix purs seulement.

DuPont est en compétition en se penchant sur l'ingénierie des matériaux de haute performance, et aussi en allant en profondeur avec les équipes de développement de processus semi-conducteurs. Il se différencie par des formulations avancées de lisier construites pour les nœuds sub-5nm, et le bord vient de rester étroitement aligné avec les fonderies principales, essentiellement pour la validation du processus en début de phase.

Entre-temps, Entegris se penche fortement dans le contrôle de la contamination et les systèmes de livraison de matériaux ultra-purs, ce qui le rend fort dans les environnements de fabrication axés sur la précision. Son avantage est souvent lié aux technologies de filtration et de manipulation chimique, car celles-ci peuvent réduire les risques de défauts à l'intérieur des opérations du CMP. Ils continuent également de se développer grâce à des partenariats avec des fabricants de puces de pointe, plutôt que de travailler isolément.

Fujimi Incorporated se spécialise dans la chimie abrasive du lisier et maintient une solide assise dans l'efficacité de polissage, en particulier pour la production de puces mémoire. Leur direction se concentre sur l'innovation matérielle pour une finition de surface plus cohérente, et la croissance est soutenue par la collaboration avec les semi-conducteurs asiatiques, pas seulement les clients nationaux.

Cabot Microelectronics, qui fait maintenant partie de portefeuilles de matériaux avancés plus larges, rivalise avec un mélange de savoir-faire d'échelle et d'optimisation des processus. Elle soutient sa position en fournissant des consommables CMP à volume élevé et s'étend par des accords d'approvisionnement à long terme avec des fabricants mondiaux de semi-conducteurs.

Liste des entreprises

• Cabot Microélectronique
• Fujimi
• Résonac
• BASE
• Entégris
• Merck KGaA
• DuPont
• Samsung SDI Matériaux
• Soulebre
• KC Technologie
• SK Matériaux
• Matières brutes
• Hitachi chimique
• JSR
• Saint-Gobain

Développement récent Nouvelles

En décembre 2025, Fujimi Corporation a élargi sa capacité de production de lisier abrasif en Asie pour soutenir la demande croissante des fabricants de puces à mémoire en Corée du Sud et à Taïwan. L'expansion s'est concentrée sur l'amélioration de la stabilité de l'approvisionnement pour les produits chimiques de traitement NAND sub-5nm et 3D et sur la réduction des contraintes de temps d'exécution pour les semi-conducteurs.

Source https://www.reanin.com/reports/

En janvier 2026, DuPont a annoncé l'expansion de sa collaboration avec les principaux partenaires asiatiques de la fonderie. La mise au point a porté sur l'amélioration des formulations de lisier CMP de prochaine génération pour la production de NAND sous--5nm et 3D, le renforcement de la stabilité des procédés et le rendement en plaquettes dans les lignes de fabrication à volume élevé.

Sourcehttps://www.reanin.com/

Quelles sont les perspectives stratégiques qui définissent l'avenir du marché de la boue du CMP en Corée du Sud?

Marché des Corée du Sud CMP Slurry est un peu en mouvement, vers une configuration plus spécialisée où la demande est essentiellement injectée dans des nœuds semi-conducteurs ultra avancés et différentes plates-formes d'intégration hétérogènes. Le chemin de croissance global se façonne par l'échelle rapide des puces AI, des piles NAND 3D, et de la sortie logique sous-3nm, et à son tour il pousse les fabs à s'appuyer sur des systèmes de lisier de précision, au lieu d'utiliser des formulations plus standard. Avec le temps, ce changement devrait continuer à soulever des produits en valeur par wafer, tout en rendant la qualification des fournisseurs beaucoup plus stricte dans l'ensemble de l'écosystème.

Il y a aussi un type de risque plus silencieux qui est facile à ignorer, comme la concentration de matières premières, surtout pour les abrasifs de haute pureté et les produits chimiques spécialisés qui sont tirés d'un réseau de fournisseurs plus étroit. Si quelque chose va de côté en amont dans le raffinage chimique, ou si les restrictions à l'exportation se resserrent, le débit de fabrication peut être ralenti, même si la demande de puces en aval est toujours forte. Donc vous obtenez cette volatilité cachée du côté de l'offre qui apparaît plus tard, pas au niveau des titres.

Dans le même temps, il y a aussi une chance émergente, sous la forme de pôles de codéveloppement localisés à l'intérieur de nouveaux groupes de semi-conducteurs qui sont construits en dehors des zones de production habituelles en Corée du Sud. Ces moyeux permettent aux équipes de slurry de co-ingénieurr les matériaux avec des fabs directement lors de la conception du processus, de sorte que les délais de qualification peuvent diminuer et que les choses sont testées plus tôt. Les participants au marché devraient probablement mettre de l'argent dans des groupes de collaboration technique sur place, pour obtenir des gains de conception précoces et pour obtenir des arrangements d'approvisionnement à plus long terme avant que les normes de l'industrie ne se solidifient pleinement.

Marché des Corée du Sud CMP Segmentation des rapports sur les boues

Par type

• Silica Slurry
• Aluminium Slurry
• Ceria Slurry
• Slurry diamantaire

Par demande

• Semi-conducteurs
• MEMMES
• Composants optiques
• Stockage des données

Par matière

• CMP cuivre
• CMP de tungstène
• CMP STI
• CMP diélectrique

Par Utilisateur final

• Fonderies
• IDMs
• OSAT Entreprises